兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平米/月产能已满产

快讯摘要

兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平米/月产能已满产 每经AI快讯 ，有投资者在投资者互动平台提问：今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划？兴森科技（002436.SZ）1月3...

快讯正文

兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月
，原3.5万平米/月产能已满产 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划？兴森科技（002436.SZ）1月30日在投资者互动平台表示 ，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月
，原3.5万平米/月产能已满产，新扩1.5万平米/月产能爬坡进度较快 ，目前行业整体需求较好
，后续扩产计划需视市场需求情况确定 。（记者张明双）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议 ，使用前核实
。据此操作，风险自担。每日经济新闻

（：贺